시스템반도체 관련주 12 종목을 알아봅니다. 시스템반도체는 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있습니다. 비메모리의 대부분을 차지함에 따라서 보통 비메모리반도체라고 불립니다. 스마트폰, 스마트 TV, 태블릿 PC, 자동차(전장화 지능화) 등 첨단 IT제품에 대한 수요의 급증에 따라 활용 범위가 확대되는 것이 특징입니다.
📝 목차
시스템반도체 관련주
1. 미래반도체_254490
2. 에이디칩스_054630
3. 한미반도체_042700
4. 원팩_097800
5. 피에스케이_319660
6. 코아시아_045970
7. 자람테크놀로지_389020
8. 아진에스텍_059120
9. 하나마이크론_067310
10. 넥스트칩_396270
11. SFA반도체_036540
12. 리노공업_058470
시스템반도체 관련주
1. 미래반도체_254490
▶반도체 유통 전문업체
▶메모리 상품으로 DRAM, NAND Flash, SSD 등 보유
▶시스템반도체 상품으로는 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등 보유
▶시스템반도체 일부제품의 경우 파운더리 형태로도 공급
2. 에이디칩스_054630
▶반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매업체
▶EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발과 판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 및 판매 사업 영위
▶SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등
3. 한미반도체_042700
▶반도체 제조용 장비 제조 및 판매
▶반도체 제조용 장비를 구내외의 반도체 관련 제조업체에 공급
▶반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 추자 확대에 따른 수혜 가능
▶올해를 기점으로 미국과 중국 빅테크 업체들의 '챗GPT' 투자 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 감안 시, 한미반도체의 장비 시장 지배력이 강화될 것이란 분석
4. 원팩_097800
▶반도체 후공정 중 패키징과 테스트를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체
▶SK하이닉스 협력업체로 매출의 상당 부분을 차지
5. 피에스케이_319660
▶ 반도체 웨이퍼 가공 장비인 Dry Strip, Dry Cleaning, New hard Mask Strip, Etch Back 등 보유
▶Dry Strip 장비분야는 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는 중
▶메모리반도체 시장내의 점유율을 확대시키며 시장 성장에 따른 수혜 기대감 부각
▶2022년 11월, 피에스케이는 국내 반도체 제조업체에 베벨 에처를 공급 및 이를 위한 다년간의 연구개발 추친
💡베벨 에처?
▶웨이퍼 둥근 가장자리 부분을 화학 약품 등으로 필요한 부분만 남기고 나머지는 제거하는 장비로, 웨이퍼 가장자리는 화학적·물리적 제어가 어려워 칩 수율을 떨어트리는 원인을 제공해 왔기에 얼마나 웨이퍼 가장자리를 잘 식각 하느냐에 따라 반도체 생산성을 높일 수 있습니다.
▶특히 감광액 세정 장비에서 쌓은 기술력을 베벨 에처에서도 구현해 경쟁사와 차별화했습니다. 피에스케이는 이달 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 발표한 '미국 반도체 공급망 보고서' 분석 자료에서 스트립 장비 분야 세계 '리더'로 꼽힌 바 있으며, 각 장비 분야에서 한국 기업이 마켓 리더로 언급된 건 피에스케이가 유일합니다.
6. 코아시아_045970
▶파운드리 디자인설루션 전문업체인 코아시아세미코리아를 자회사로 보유한 사업지주회사
▶코아시아 세미를 통해 2020년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록
▶2020년 6월 영국 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너로 선정
▶시스템 반도체 설계 전문업체 쎄미하우와 넥셀에 투자
▶코아시아가 인수한 넥셀은 지난 2009년 설립 후 애플리케이션 프로세서(AP), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등의 자체브랜드 제품 개발 및 시스템온칩(SoC) 디자인솔루션 사업을 영위하는 기업
7. 자람테크놀로지_389020
▶시스템반도체 설계 및 제조업체
▶XGSPON SoC 개발 및 상용화에 성공
▶ XGSPON SoC를 국내 통신장비업체에 공급하고 있으며, 25기가 칩 상용화 및 XGSPON 사업의 본격화
💡XGSPON SoC
▶ XGS-PON(10 Gigabit Passive Optical Network) 기술을 구현하는 시스템온칩(SoC)으로 차세대 광통신 기술이며, 기존 GPON보다 속도가 2.5배 빠름
▶ 10기가 비트/초 속도를 지원하며, 저전력, 고성능, 고집적화를 특징
8. 아진에스텍_059120
▶모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 반도체 설계 전문업체
▶모션제어 칩을 이용한 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발·제조·판매·서비스
▶반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조·검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업
▶2021년 시스템반도체 설계 전문업체 '이노엔지니어링'을 인수
▶이노엔지니어링을 통해 시스템반도체 설계 및 개발 역량을 확보하고, 모션컨트롤러, 로봇제어기 등 다양한 시스템반도체 제품을 개발
9. 하나마이크론_067310
▶2001년 설립된 반도체 후공정 전문 기업
▶메모리 반도체 패키징 및 테스트를 전문으로 하며, 시스템반도체 패키징 및 테스트 시장으로 사업을 확장
▶2022년, 하나마이크론은 베트남에 시스템반도체 패키징 및 테스트 공장을 준공한다고 발표 베트남 공장은 연간 12만 장의 웨이퍼에 패키징 및 테스트 서비스를 제공할 수 있는 규모로, 하나마이크론의 시스템반도체 시장 공략에 기여할 것으로 기대
▶베트남 공장은 연간 12만 장의 웨이퍼에 패키징 및 테스트 서비스를 제공할 수 있는 규모
10. 넥스트칩_396270
▶차량용 지능형 카메라 영상처리 인식 시스템 반도체 전문업체
▶자동차에서 다양한 목적으로 사용되고 있는 카메라의 영상촬영, 전송, 인식(센싱)등에 사용되는 반도체 생산 및 판매
▶2022년, 넥스트칩은 전력관리칩(PMIC)을 출시 발표
▶넥스트칩의 PMIC는 고성능, 저전력, 고집적화를 특징으로 하며, 스마트폰, 태블릿 PC, 가전제품 등 다양한 제품에 적용
11. SFA반도체_036540
▶반도체 조립 및 테스트 제품 주력 생산하는 후공정 전문업체
▶비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 하이엔드 제품 생산 및 Sip(System-in Package)등 차세대 제품 생산
▶하반기 필리핀 공장 증설효과로 실적 회복 기대
12. 리노공업_058470
▶검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓 자체 브랜드로 개발 후 제조 및 판매
▶다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET 수요 증가
▶삼성전자에 시스템반도체용 소켓을 공급, 리노공업의 시스템반도체용 소켓은 고성능, 저전력, 고집적화를 특징
▶2022년, 시스템반도체용 소켓 생산라인을 증설 발표 후 이를 통해 시스템반도체 시장 공략을 강화
미국 뉴욕 증시에서 내주 미국의 부채한도 협상이 타결될 것이라는 기대감과 함께 엔비디아와 마이크론, 넷플릭스 등 반도체주가 강세를 보이면서 국내 관련주들도 상승 흐름을 타고 있습니다.
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